Ces modules combinent la technologie PERC, la technologie MBB et la demi-cellule. Le module demi-cellule de type P de Higon peut atteindre une puissance de sortie de 565 W.Le matériau de type P ne présente aucun risque de LID/LeTID et permet d'obtenir des modules plus fiables, plus polyvalents, plus efficaces, avec un coefficient de température plus faible et une durée de vie plus longue.
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